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上海程斯 热流法导热系数测试仪 CSI-3002 技术分析与交流
发布时间:2021-12-01 点击量:64

热流法导热系数测试仪

一、概述:

导热仪主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。仪器参考标准:GB10295-2008,MIL-I-49456A(绝缘片材、热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM-D5470-2005(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。

二、主要参数

1 试样大小:Φ30mm

2 试样厚度:5-10mm

3 温度范围:室温;

6.      连接上位机实现计算机自动测试,并实现数据打印输出;

7.      电源:220V/50HZ

8. 测试范围:0.245W/m·k

9. 测试精度:优于3%

 

 

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热流法导热仪(常温)

本产品已获三项。 本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。

详细介绍

 

产品介绍:
本产品已获三项。
本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
仪器参考标准:MIL-I-A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强)GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法)D5470-95(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。

技术参数:
1.试样大小:长*100*100mm

2.试样厚度:2-15mm

3.温度范围:室温-80℃
4.电源:220V/50HZ
5.测试范围:0.01510W/m•k
6.测试精度:优于3%


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